ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社大型基板実装
UMCでは、冶工具作成等の対応で、取り扱いの難しいLLサイズの大型基板の実装・組立を実施しております。
本社工場 大型基板SMD実装ライン
- 基板サイズ 480mm×420mm
- 基板厚み 4.6mm
- 基板重量 4kg
- 部品点数 10,000点
- ライン構成
- はんだ印刷 DEK 265Horizon
- ディスペンサ YAMAHA HSD-Xg
- チップマウント YAMAHA YV100-Xg(4連結)
- 異形マウンタ YAMAHA YV88-Xg
- リフロー HELLER 1812EXL
基板サイズ 480×420
プレスフィットコネクター圧着
専用ラック 移動
放熱板加工
クリーンルーム作業
高密度実装
UMCではフィリップチップ実装、CSP実装、0603狭ピッチ実装などの超高密度実装、FPC実装、QFN実装、フィレットレスなどの最新実装技術まであらゆる最先端の実装技術のご対応をいたします。
0603狭ピッチ搭載
フィレットレス実装
QFN実装
QFN搭載
QFN搭載X線写真
鉛フリー/共晶
既に中国工場全生産量の90％以上は鉛フリーです。
また、鉛フリー・共晶の隔離・識別を徹底し、
万が一の混入も防ぐ体制を整えております。
鉛フリーはお任せください
リフロー
リフロー対応実績
＊クリームはんだ種類（量産実績あり）
- Ｓｎ（スズ）－Ag（銀）－Cu（銅）
- Ｓｎ（スズ）－Ag（銀）－In（インジウム）－Bi（ビスマス）
- Ｓｎ（スズ）－Zn（亜鉛）－Bi（ビスマス）
＊SMD鉛フリー対応ライン：日本・中国・ベトナム107ライン
＊VT-WIN-Ⅱで全ての基板をチェック
製品例
Ｓn（スズ）ーAg（銀）－Cu（銅）
リフロー設備
ＴＡＭＵＲＡ ＴＮP40－537ＰＨ 7ゾーン Ｎ2対応
Ｎ2対応ＨＥＬＬＥＲ 1812ＥＸＬ8 or 12ゾーン
フロー
フロー対応実績
＊フローはんだ種類（量産実績あり）
- Ｓn（スズ）ーAg（銀）－Cu（銅）
- Ｓn（スズ）－Ag（銀）－Cu（銅）－Bi（ビスマス）
- Ｓn（スズ）－Cu（銅）－Ni（ニッケル）
＊鉛フリー対応ディップ槽32台
＊VT-MUSですべての基板をチェック
製品例
Ｓn（スズ）ーAg（銀）－Cu（銅）
フロー設備
TAMURA HC40-39N
鉛フリーマスクフロー
ＵＭＣオリジナル セルフローライン
弘輝テック 局所はんだフロー装置
ディスクリート実装
UMCグループでは各生産拠点に自動挿入機を備えており、ディスクリート部品の自動実装にも対応が可能です。
| 項目 | 技術レベル |
|---|---|
| ラジアル | 自動実装 （2.5mm・5.0mmピッチ対応）、最大系：Φ13 ※EIAJ対応 |
| アキシャル | 自動実装 （実装部品：5.0mm～26.0mm、フリージャンパー：5.0～26.0mm） ※EIAJ対応 |
ラジアル部品挿入機 Panasonic RG131
アキシャル部品挿入機 Panasonic AV131
セル生産
トヨタ生産方式「PEC産業教育センター」の指導を受け、「UPS」（UMC Production System)と名付けた改善活動を行っています。モラルとモラールの教育により「ムダを見る眼」を養い、お客様の製品に合わせてもっとも合理的な生産方式・工程・作業を追求します。
また、「点の改善」から「線の改善」へと積極的に取り組むことにより、リードタイムの短縮を図っております。
人員や動作、その他様々なムダのないバード屋台やセル方式を採用したラインは、コスト低減と生産性向上に役立っております。
セルライン
一人屋台
