UMC ELECTRONICS CO.,LTDUMCは数多くのお客様製品のご要望にお応えするためにProduction Engineering力の向上に努めております。
実装技術の向上だけではなく、コンタミネーション対策や製品に加えられるストレスの管理・排除まで、製品品質を保証するために工場内のEnvironmant整備にも万全を期しております。
ACF Bonding
UMCではクラス10,000のClean Roomにて、ACF Bondingを実施しています。
接合時の位置合わせにも、フルオートメーションに頼らない独自の工法で柔軟に対応しています
貼付装置
Advancell製 AD-AC80H
圧着装置
Advancell製 AD-80SC
作業風景
接合部全体
接合部断面
接合部断面拡大
FPC Mounting
当社独自の工法により、高難度のFPC Mountingにも対応いたします。
高精度（実装位置）実装
平面度の安定しないFPCへの実装も当社独自の技術により公差0.1mm以下を実現
LED 公差0.1mm以下の高精度実装
アンダーフィル入り半田使用によるHigh density mounting
はんだ抜け性の悪い樹脂入りはんだも、Metal mask開口設計・粘着性プレート使用等の当社独自の実装技術により、極小ピッチにも使用可能
0.4mmピッチコネクタ
0603チップ
メタル開口部0.15mm
下面電極付ダイオード
FlipChip Mounting
搭載工法C4 (Controlled Collapse Chip Connection)
- パッケージ仕様
- チップサイズ
L2.0xW1.0x0.7mm - バンプ数
18ヶ - バンプ形状
直径Φ0.12mm
高さ 0.11m
バンプチップ 0.21mm
- チップサイズ
- 搭載設備
- SIEMENS F5 HM
- 搭載精度 ±25μ
FC全体写真
FCバンプピッチ 210μ
X線撮影画像
3Dimensional Mounting
CSP搭載基板
バンプピッチ：0.5mm Circuit board dimensions：15x15mm
バンプ数：480個
UPS KAIZEN
基本ルールの徹底的な見直しで、受注から出荷まで
一貫した業務の改善を行い最高のEMS工場を目指します！
トヨタ生産方式「PEC産業Educationセンター」の指導を受け、「UPS」（UMC Production System)と名付けた改善活動を行っています。
モラルとモラールのEducationにより「ムダを見る眼」を養い、お客様の製品に合わせて最も合理的な生産方式・工程・作業を追求します。
また、「点の改善」から「線の改善」へ積極的に取り組むことにより、リードタイムの短縮を図っております。
人員や動作、その他様々なムダの無いバード屋台やセル方式を採用したラインは、コスト低減と生産性向上に役立っております。
UPS KAIZEN活動とは・・・Umc Production System
トヨタ生産方式を元にした全社的な改善活動で、モラルとモラールのEducationにより『ムダを見る目』を養い、お客様の製品にあわせて一番合理的な生産方式・工程・作業を追及しています。
UMCでは 月に１回改善活動を実施し、常に業務の改善を行っております。
日本工場
中国工場
VietNam Factory
UPS KAIZEN活動について
