UMC・Hエレクトロニクス株式会社
事業内容
UMCHのものづくり
高度情報通信社会を支えるITプラットフォーム製品製造で長年培った経験をもとに、車載機器や大型産業機器(半導体テスト装置)など新しい事業分野にもチャレンジし、「ものづくり」を必要とするお客様に最適なサポートを提供しています。
お客様のご要望に応じて、アートワークから受入検査・基板実装・装置組立・検査・完成品出荷までをワンストップソリューションで対応し、お客さまの製品の付加価値をより高めることを大事にしています。
また、SDGsの観点からニーズが急増しているリペア作業に関しても、卓越した技能者が在籍し、高付加価値製品を維持するための品質保証で信頼できるものづくりを追求しています。
主な事業内容
プリント基板実装 (PCBA)
PCBアートワークから試作・量産に対応いたします。 試作から量産までフレキシブルな生産体制でお客さまをフルサポートします。 プリント基板サイズは、最大510×460mmの大型基板に高密度な多ピン部品が実装可能です。 板厚は最大5.0mmまで対応いたします。
検査
自動化設備（3D-AXI/AOI）によるはんだ付け、実装部品検査を実施しています。 最終確認は熟練者による目視検査も実施し、高い品質を維持しています。
リペア
大型狭ピッチBGAの交換の対応が可能です。プリヒート併用局所加熱による周辺部品の品質確保し、短日程で対応いたします。
装置組立
電子組立作業指示システム（e-Assy）導入による装置組立（FA*）や各種試験設備による、高性能試験（FT*）も対応しています。*FA:Final Assembly *FT:Final Test
機能概要
1.アートワーク・生産設計
・製品開発メーカ様との連携によるアートワーク設計
2.部品受入・部品搬送
・荷受け、部品受入検査、RFID管理
・自動倉庫、工程進捗連動の自動搬送車(AGV*)
(AGV*：Automatic Guided Vehicle）
3.基板実装&検査/リペア
・プリント基板部品搭載・はんだ付けライン
・LCA (Low Cost Automation) 自社生産設備活用による生産
・3D画像、X線による自動検査
・不良解析、リペア作業
4.装置組立＆検査
・装置組立・端末組立・大型装置組立
・自動組立・検査ロボット
・キッティング
・OS、インストール
・機能試験
・エージング試験
5.完成品出荷
・製品・仕様に合わせた梱包設計
・大型製品出荷対応
6.現地対応
・お客様仕様に合わせた現地作業
主な取扱い製品
情報通信機器
・ストレージ
・サーバ
・通信ネットワーク
車載機器
・環境対応車(HEV,EV)の電動コンプレッサー用インバーター
産業機器
・半導体テスタ装置
主なお取引先 （敬称略、順不同)
・株式会社日立製作所
・日立ヴァンタラ株式会社
・日立チャネルソリューションズ株式会社
・アラクサラネットワークス株式会社
・株式会社日立情報通信エンジニアリング
・株式会社日立システムズ
・ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社