UMC・Hエレクトロニクス株式会社
事業内容
モノづくり事業
PCBA
PCBアートワークから試作・量産に対応いたします。 試作から量産までフレキシブルな生産体制でお客さまをフルサポートします。 プリント基板サイズは、最大510×460mmの大形基板に高密度な多ピン部品が実装可能です。 板厚は最大5.0mmまで対応いたします。
検査
自動化設備（3D-AXI/AOI）によるはんだ付け、実装部品検査を実施しています。 最終確認は熟練者による目視検査も実施し、高い品質を維持しています。
リペア
大形狭ピッチBGA・CSPの交換の対応が可能です。プリヒート併用局所加熱による周辺部品の品質確保し、短日程で対応いたします。
装置組立
電子組立作業指示システム（e-Assy）導入による装置組立（FA*）や各種試験設備による、高性能試験（FT*）も対応しています。*FA:Final Assembly *FT:Final Test
設計支援サービス
生産設計（PCBアートワーク）
量産を考慮した高効率の実装配置を実現し、高密度・高多層品の設計対応が可能です。 10GHzを超える高速信号ライン、多種電源搭載基板等、多種多様の設計に対応いたしますので、お気軽にご相談ください。
梱包設計・梱包作業支援
サーバ・ストレージ製品の梱包業務で培ったノウハウを活かして、梱包コストの最適化を実現します。・梱包材, 梱包作業のトータルコスト適正化
・梱包/開梱作業性を配慮した梱包設計
・梱包用設備導入支援や作業改善用治工具の製作対応
・JIS Z0200に基づいた落下試験等
生産改革事例
ITを活用した生産改革に継続的に取組み、生産性向上・品質向上をめざしています。
自動倉庫
自動倉庫の制御は、独自の倉庫システム（DMS*）を構築して管理しています。
組立工程のセル作業台に取付けられてあるRFID*タグリーダーライターからのDATAを受信し、自動倉庫のクレーンが動き出します。
クレーンはFIFO*を考慮し、適正な部品をピッキング。セル箱*単位で現場へ払い出します。
*DMS:Distribution Management System
*RFID:Radio Frequency Identification
*FIFO:First-In First-Out
*セル箱:ベンダから納品される専用部品箱
AGV*（無人搬送車）
部品搬送はAGVにて行います。
このAGVは、重量物専用で台車を牽引して運搬するのが特徴です。
300kgの重量まで牽引可能なパワフル仕様で、画像認識にて走行位置や障害物を認識しています。
また、フロア間搬送をする為、AGVが自らエレベータをコールして、エレベータに乗降して搬送しています。
＊AGV:Automated Guided Vehicle
オンデマンド部品供給
RFIDシステムを活用しセル作業台から部品要求を自動倉庫システムへ通知することで部品が自動供給される仕組みです。
作業セルには常に同じ部品を2箱保有しており、1箱使い終わると次の1箱が補充される｢ダブルビン｣方式です。
ロボットとのコラボレーション
ヒューマノイド型ロボットと作業者がコラボレーションを導入しています。
単純な部品セット、ネジ締め等の作業はヒューマノイド型ロボットが、ラベル貼付等の複雑で細やかな作業は、作業者が行います。