UMCの開発力
UMCの開発力

開発体制

UMCは、アイデア段階からの製品開発をはじめ、ハードウェア、樹脂成形などのメカニカル関連、各種ソフトウェアなど、お客様の幅広い開発ニーズにお応えしています。「ハード開発」「ソフト開発」「機構開発」「デザイン開発」「A/W設計」から成る技術部門では、約80名の経験豊富なエンジニアが新アイテムの開発に取り組んでいるほか、お客様へのエンジニア派遣・常駐も行っています。

UMCの調達力
UMCの調達力

調達

UMCは、お取引先との強固な信頼関係をもとに、グローバルで最適地・最適価格の調達により、お客様のご要望に応えることに努めております。 また、お取引先の調査・認定登録、部材についての「グリーン調達」に積極的に取り組んでいます。さらに、EU指令等に準拠した化学物質管理体制(CMS)を構築することで、お客様の化学物質管理を全面的にサポートし、コンプライアンス確保への貢献に努めています。

UMCの生産力
UMCの生産力

UMCはお客様の製品企画段階から参画し、これまでの“ものづくり”で培ったノウハウを基にDFM(Design For Manufacturability)を展開しています。また、生産現場では最新鋭の設備と最適な生産条件、そして、プロフェッショナルの手によって高品質と高効率を実現し、お客様にご満足頂ける生産力を備えております。UMCは、高い技術力と生産力により、心のこもった製品をお客様にお届けします。

グローバル体制

実装技術においては全拠点ともに同スペックの対応が可能です。また基幹システムは全拠点ともにSAPを導入しております。その為、BCB対応が必要な際は、ロスを最小限に抑え、お客様への製品供給を可能とします。
その一方で、各地域のお客様のニーズに合わせ拠点毎に特色を持った生産体制を構築しております。UMCは、拠点毎の特長や技術力をグローバルで共有する機能を設け、生産力の向上に繋げております。

実装技術

SMT 最小チップサイズ 0.6×0.3mm (設備スペック0.4×0.2mm)
BGA最小ボールピッチ 0.4mm (設備スペック0.3mm)
最大基板サイズ 480×420×3.4mm (設備スペックLLサイズ)
特殊実装 搬送パレットによる実装 (FPC・IMS等)
スルーホールリフロー (大型コネクタ等)
3次元実装 (ソルダーディスペンス)
LED高精度±100μm実装
IMT 最小リードピッチ 1.27mm (ロボットポイントソルダー)
AOI 3次元方式
専用設備 自社設計・製作設備の対応可能 (小型フロー槽等)
トレーサビリティ 自社開発MES

改善活動

UMCでは改善提案の活動を推進しております。スタッフや管理者からの提案はもちろんですが、生産現場のオペレーターからも数多くの提案、改善事例が寄せられ、その中には、品質や生産効率で大きな改善効果を上げている事例もあります。
このような現場力がUMCの生産力を支えています。